|
Назначение: Теплопроводность
Производитель: Nordson EFD (США)
Фасовка: 25г
TC70 – это уникальная бессиликоновая теплопроводная паста, используемая для обеспечения быстрого и эффективного отвода и рассеивания тепла. Основным преимуществом данной бессиликоновой пасты является долгосрочная стабильность материала. TC70 не вымывается, не высыхает, не затвердевает, не плавиться при нормальном промышленном применении.
|
 Отсутствует
1078
руб.
от 10 шт.— 970 руб.
от 50 шт. — 916 руб.
|
Самовывоз из офиса (м.Октябрьское поле):
бесплатно
Курьерская доставка по Москве:
400 рублей
Доставка в пункты выдачи Boxberry*:
от 187 руб.
Доставка курьером по Москве "Grastin"/Dostavista (1-2 дня) (от 400 руб):
от 400 руб.
* доставка в пункт выдачи Boxberry доступна только для физических лиц
|
Бессиликоновая паста EFD TC70 остается на месте, куда ее нанесли, и сохраняет свои характеристики на протяжении всего срока службы Вашего оборудования, фактически не испаряясь и не растекаясь в широком диапазоне рабочих температур – даже в вакууме (10-5 тор/мил, 24часа, 100°C).
Силиконовые теплопроводные компаунды имеют нежелательную тенденцию к физическому перемещению
материала и загрязнению близлежащих компонентов на плате. Паста интерферирует на компоненты схемы спустя некоторое время после монтажа, что приводит к неожиданным и несвоевременным проблемам.
Нетекучая теплопроводная паста позволяет увеличить срок жизни всей платы, защищая компоненты на протяжении длительного периода времени, и не приводит к преждевременной поломке близлежащих компонентов, вызванной перемещением силиконосодержащего материала.
Особенности и преимущества
- Нетекучесть увеличивает срок жизни компонентов
- Паста совместима с металлическими и пластиковыми компонентами
- Не загрязняет ванну для пайки
- Очень низкий коэффициент текучести и испарения
- Срок хранения 2 года
- Превосходные характеристики теплопроводности и теплостойкости
- Широкий диапазон применения
- Соответствует стандартам KS 21343 и MIL-C-47113B
- При нормальном использовании не высыхает, не затвердевает и не плавится
- Легко наносить и чистить
- Безопасно в использовании
Основные области применения
- Монтаж полупроводниковых приборов
- Монтаж силовых транзисторов и диодов
- Сопряжение теплогенерирующих устройств с основанием
- Теплопроводящая среда для баласта
- Тепловые соединения
- Термопары
- Монтаж силовых резисторов
- Для любого устройства, где важно эффективное охлаждение.
Основные области применения:
электроника (компьютеры, бытовая техника, беспроводные сети, и т.д.), автомобилестроение и электрика.
