Вес припоя: 35 гр. Наличие флюса: С флюсом Производитель: Россия Состав припоя: 62Sn/36Pb/2Ag
Паяльная паста для пайки BGA, SMD элементов.
Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро) – 90%
Флюс: No-Clean (не требует отмывки) – 10 %
Температура плавления: 179°C (Солидус), 189°С (Ликвидус)
Тип порошка: – II – (размер частиц 45-75 микрон).
Рекомендуемая температура хранения: +4+8 С
Объем картриджа: 5СС (куб.см).
Вес: 35гр.
|
 Отсутствует
1869
₽
от 10 шт.— 1813 ₽
от 50 шт. — 1776 ₽
|