Паяльная паста EFD Solderplus 62NCLR-A

Вес припоя: 35 гр.
Наличие флюса: С флюсом
Производитель: Nordson EFD (США)
Состав припоя: 62Sn/36Pb/2Ag

Паста для пайки BGA, SMD элементов. Рекомендована фирмами Nokia и Siemens для применения сервисными центрами. Флюс: NCLR (не требует отмывки, минимальный остаток флюса) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Остатки флюса коррозионно-пассивны, не токопроводны. При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. Температура начала плавления: 179°C( Солидус), 189С (Ликвидус), Тип порошка – II – (размер частиц 45-75 микрон). Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро).
В наличии
4510

от 10 шт.— 4375 ₽
от 50 шт. — 4285 ₽

Доставка и самовывоз
Самовывоз из офиса (м.Октябрьское поле):
бесплатно
Курьерская доставка по Москве и МО (Грастин / Dostavista):
от 400 ₽
Доставка по России ФГУП «Почта России»:
от 400 ₽
Доставка в пункт выдачи СДЭК:
от 200
Доставка в пункт выдачи Boxberry*:
от 230
* доставка в пункт выдачи Boxberry доступна только для физических лиц

Рекомендуем купить к данному товару:

123423, г. Москва,
улица Народного Ополчения, дом 34, стр. 3

Режим работы:
в будние дни с 10:00 до 18:00 без перерыва на обед

Телефон: +7 (495) 988-02-64

Skype: payalniki

Разработка интернет магазина - Студия Триас