|
Вес припоя: 35 гр.
Наличие флюса: С флюсом
Производитель: Nordson EFD (США)
Состав припоя: 62Sn/36Pb/2Ag
Паста для пайки BGA, SMD элементов. Рекомендована фирмами Nokia и Siemens для применения сервисными центрами. Флюс: NCLR (не требует отмывки, минимальный остаток флюса) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Остатки флюса коррозионно-пассивны, не токопроводны. При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. Температура начала плавления: 179°C( Солидус), 189С (Ликвидус), Тип порошка – II – (размер частиц 45-75 микрон). Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро).
|
 В наличии
4510
₽
от 10 шт.— 4375 ₽
от 50 шт. — 4285 ₽
|
