Каталог продукции

Паяльная паста EFD Solderplus 62NCLR-A

В наличии
Избранное
4 890 ₽

от 10шт. - 4 744 ₽

от 50шт. - 4 646 ₽

-
+
Самовывоз
бесплатно
Доставка
от 200 руб.

Артикул: 00733

Вес припоя: 25гр.

Производитель: Nordson EFD (США)

Состав припоя: 62Sn/36Pb/2Ag

Тип порошка: Тип 3 (25-45 микрон)

Тип флюса: Нейтральный ROL/R

Паста для пайки BGA, SMD элементов. Рекомендована фирмами Nokia и Siemens для применения сервисными центрами. Флюс: NCLR (не требует отмывки, минимальный остаток флюса) содержит канифоль, растворитель и небольшое количество активатора. Остатки флюса коррозионно-пассивны, не токопроводны. При необходимости могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя. Температура начала плавления: 179°C( Солидус), 189С (Ликвидус), Тип порошка – III – (размер частиц 25-45 микрон). Состав: 62Sn/36Pb/2Ag (Олово/Свинец/Серебро).